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| 系统单芯片之外的另一种选择——SOP | |
| 作者姓名： | 陈怡然 |
| 作者单位： | 台湾大学电子工程研究所暨电机工程学系教授 |
| 摘 要： | 当今主流半导体有些技术上的限制,系统单芯片的设计并不适用于所有的系统,为了要达到高度集成的目的,同时保持系统应有的效能及可接受的成本,System-on-Package(SOP)被提出来,成为系统单芯片之外的另一种选择.本文将简介SOP的背景、技术,且分析SOP与其它集成技术的异同,及其发展概况. |
| 关 键 词： | SOP 多芯片模块 系统单芯片 系统集成 封装 |
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