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| 文献摘要(216) | |
| 引用本文： | 龚永林.文献摘要(216)[J].印制电路信息,2020(1):68-68. |
| 作者姓名： | 龚永林 |
| 摘 要： | 你需要知道什么是新的印制电路板制造技术New PCB Fab Technology一What You Need to Know印制电路板是所有现代电子产品的基本组成部分。当前,刚性PCB层数越来越多;挠性PCB应用扩大;刚挠结合板在移动设备大量使用;HDI板被推广;高速与高频板需要专用材料;高热板应用金属或陶瓷材料起到散热作用。用于PCB的基材,从酚醛纸板(FR-2)、环氧玻璃布板(FR-4)、聚酰亚胺(PI),到聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醯(PPE)、液晶聚合物(LCP)等。要知道,PCB还有更多变化,如3D打印多层PCB等,技术发展从不停步。 |
| 关 键 词： | 刚挠结合板 印制电路板 多层PCB 电子产品 移动设备 文献摘要 专用材料 散热作用 |
Technology & Abstract (216) |
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