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4H-SiC欧姆接触与测试方法研究
引用本文:陈刚,柏松,李哲阳,韩平. 4H-SiC欧姆接触与测试方法研究[J]. 固体电子学研究与进展, 2008, 28(1): 38-41
作者姓名:陈刚  柏松  李哲阳  韩平
作者单位:1. 南京大学物理系,江苏省光电信息功能材料重点实验室,南京,210008;南京电子器件研究所,单片集成电路和模块国家级重点实验室,南京,210016
2. 南京电子器件研究所,单片集成电路和模块国家级重点实验室,南京,210016
3. 南京大学物理系,江苏省光电信息功能材料重点实验室,南京,210008
基金项目:国家重点基础研究发展计划(973计划) , 国家高技术研究发展计划(863计划) , 国家自然科学基金 , 教育部高等学校博士学科点专项科研基金 , 江苏省自然科学基金 , 国家重点实验室基金
摘    要:主要针对不同金属和工艺条件下的4H-SiC欧姆接触特性进行对比研究,形成4H-SiC的优良欧姆接触的最佳条件。通过TLM方法结合四探针测量得到特征接触电阻率,测得NiCr和Ni与4H-SiC的最佳特征接触电阻率分别达到ρc=9.02×10-6Ω.cm2,ρc=2.22×10-7Ω.cm2,能够很好满足SiC器件的需要。

关 键 词:碳化硅  欧姆接触  特征接触电阻率  退火
文章编号:1000-3819(2008)01-038-04
修稿时间:2007-05-25

4H-SiC Ohmic Contact and Measure Technology
CHEN Gang,BAI Song,LI Zheyang,HAN Ping. 4H-SiC Ohmic Contact and Measure Technology[J]. Research & Progress of Solid State Electronics, 2008, 28(1): 38-41
Authors:CHEN Gang  BAI Song  LI Zheyang  HAN Ping
Affiliation:CHEN Gang1,2 BAI Song2 LI Zheyang2 HAN Ping1(1Key Laboratory of Advanced Photonic , Electronic Materials,Physics Department of Nanjing University,Nanjing,210008,CHN)(2National Key Laboratory of Monolithic Integrated Circuits , Modules,Nanjing Electronic Devices Institute,210016,CHN)
Abstract:In this paper,the characteristics of the 4H-SiC ohmic contact for different metals and process conditions were studied.The best condition for ohmic contact process was obtained,which is the base of the fabrication of the SiC devices.The process flow chart of ohmic contact was also introduced,the specific contact resistivity with TLM and Four-Probe measure was obtained.The best results for specific ohmic contact respectively are ρc=9.02×10-6 Ω·cm2 for NiCr/SiC and ρc=2.22×10-7 Ω·cm2 for Ni/SiC resistivity.
Keywords:SiC  ohmic contact  specific contact resistivity  annealing  
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