|
|||||
|
|
| 银铜钎料化学抛光的工艺研究 | |
| 引用本文： | 李曼萍,童建华,王毅. 银铜钎料化学抛光的工艺研究[J]. 表面技术, 2003, 32(5): 43-45 |
| 作者姓名： | 李曼萍 童建华 王毅 |
| 作者单位： | 上海工程技术大学,上海,200336 |
| 摘 要： | 对银铜钎料化学抛光的工艺参数和抛光液组分进行了系列实验。并通过进行人工汗渍和湿热对比试验，以检验钎料的耐腐蚀性能。 |
| 关 键 词： | 银铜钎料 化学抛光 工艺参数 |
| 文章编号： | 1001-3660(2003)05-0043-03 |
Technical Study on Silver-copper Solder Chemical Polishing |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | Silver-copper solder Chemical polishing Technological parameter |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |