| 钨粉粒度对电极用钨铜合金组织和性能的影响 |
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| 引用本文： | 熊湘君,刘盈霞.钨粉粒度对电极用钨铜合金组织和性能的影响[J].粉末冶金材料科学与工程,2007,12(2):101-105. |
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| 作者姓名： | 熊湘君 刘盈霞 |
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| 作者单位： | 中南大学,粉末冶金国家重点实验室,长沙,410083 |
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| 基金项目： | 中南大学面向21世纪教育振兴行动计划（985计划） |
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| 摘 要： | 钨粉粒度是影响钨铜合金组织和性能的主要因素之一,采用不同粒度(2.65 μm、4 μm、8 μm)的钨粉用熔渗法制备钨铜合金,通过性能检测和组织分析研究了钨粉粒度对该合金密度、硬度和电导率的影响.实验结果表明:钨粉粒度越细,钨铜合金的密度和硬度越大;但是由细钨粉制备的W-Cu合金闭孔较多,均匀性较差,电导率较小.钨粉粒度为4μm时所得产品综合性能最好,W-30Cu合金密度为14.44 g/cm3、硬度为HB 212、电导率为24.2 MS/m.W-20Cu合金密度为15.38 g/cm3,硬度为HB225,电导率为22.6 MS/m.
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| 关 键 词： | 钨铜合金 粉末粒度 熔渗 性能 |
| 文章编号： | 1673-0224（2007）2-101-05 |
| 修稿时间： | 2006-09-152006-10-30 |
Effect of tungsten particle size on structures and properties of infiltrated W-Cu compacts for electrodes |
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| XIONG Xiang-jun,LIU Ying-xia.Effect of tungsten particle size on structures and properties of infiltrated W-Cu compacts for electrodes[J].materials science and engineering of powder metallurgy,2007,12(2):101-105. |
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| Authors: | XIONG Xiang-jun LIU Ying-xia |
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| Affiliation: | State Key Laboratory of Powder Metallurgy, Central South University, Changsha 410083, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | W-Cu alloys particle size infiltration properties |
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