防焊小孔通孔制作探讨

印制板通孔的孔径越来越小,目前针对孔径0.3 mm小孔的通孔制作,防焊一般采用静电喷涂或者塞孔生产制作,但静电喷涂方式设备昂贵,生产营运成本昂贵。本文通过试验在现有常规网版印刷的基础上,针对各种孔径的露环或不露环的不同要求设计不同的印刷及对位照相底片,对比不同的印刷方式,进行0.3 mm以下小孔通孔的制作,得到最优的工程资料设计及生产方式。