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半导体表面玻璃钝化技术
引用本文:
刘万方,王国栋,陈根林.半导体表面玻璃钝化技术[J].半导体技术,1986(1).
作者姓名:
刘万方
王国栋
陈根林
作者单位:
江苏如皋无线电厂 (刘万方,王国栋),江苏如皋无线电厂(陈根林)
摘 要:
本文介绍了玻璃钝化(简称GP)技术的发展概况、基本原理和优点,其可靠性高的原因、玻璃钝化工艺及其应用和展望.
本文献已被
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