| 基于ANSYS的COG邦定机压接精度分析 |
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| 引用本文： | 蒋科奇,谢小鹏,王泽贵. 基于ANSYS的COG邦定机压接精度分析[J]. 机电工程技术, 2008, 37(3): 69-71 |
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| 作者姓名： | 蒋科奇 谢小鹏 王泽贵 |
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| 作者单位： | 华南理工大学机械工程学院,广东广州,510640;华南理工大学机械工程学院,广东广州,510640;华南理工大学机械工程学院,广东广州,510640 |
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| 摘 要： | COG邦定机是TET-LCD液晶模块生产线上的关键设备.主要用于IC片与显示屏的精确压接.在设计开发半自动COG邦定机的过程中,本文运用ANSYS软件模拟仿真邦定机压头在加热作用下的变化,研究关键部位的位移极值.仿真结果对设计有指导意义,可以节约设计成本.
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| 关 键 词： | ANSYS 邦定机 高精度 有限元分析 |
| 文章编号： | 1009-9492(2008)03-0069-03 |
| 修稿时间： | 2007-10-17 |
The Bonding Accuracy Analysis of COG Bonding Machine with ANSYS |
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| JIANG Ke-qi,XIE Xiao-peng,WANG Ze-gui. The Bonding Accuracy Analysis of COG Bonding Machine with ANSYS[J]. Mechanical & Electrical Engineering Technology, 2008, 37(3): 69-71 |
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| Authors: | JIANG Ke-qi XIE Xiao-peng WANG Ze-gui |
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