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| 手机的BGA元件及植锡过程 | |
| 引用本文： | 赵晗.手机的BGA元件及植锡过程[J].家电科技,2005(2):i025-i027. |
| 作者姓名： | 赵晗 |
| 摘 要： | 近两年的新型手机电路中芯片的封装形式多采用了BGA(球型阵列封装)。手机主板上主要的集成电路都采用了BGA。这种封装技术较SMD(表面贴装)有更好的电器特性。 |
| 关 键 词： | 手机 BGA元件 封装材料 植锡过程 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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