| Sn/Cu接头界面金属间化合物层的生长及强磁场的影响 |
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| 引用本文： | 程从前,赵杰,徐洋,许富民,杨朋.Sn/Cu接头界面金属间化合物层的生长及强磁场的影响[J].中国有色金属学报,2008,18(3):449-456. |
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| 作者姓名： | 程从前 赵杰 徐洋 许富民 杨朋 |
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| 作者单位： | 1. 大连理工大学,三束材料改性国家重点实验室,大连,116024
2. 大连理工大学,材料科学与工程学院,大连,116024 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金
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国家科技支撑计划
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国家自然科学基金
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广东省联合基金重点项目 |
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| 摘 要： | 钎焊和扩散焊制备的Sn／Cu接头在无磁场下不同温度时效，研究接头界面处金属间化合物（IMC）层的生长行为。结果表明：两种接头界面IMC层在时效初始时刻的横截面和形貌均不同，在时效过程中的生长行为类似，钎焊和扩散焊接头界面IMC层的生长激活能分别为116和94kJ／mol。为研究强磁场对界面IMC层生长行为的影响，两种试样在190℃、磁场强度为8T时效。实验结果表明：两种接头界面IMC层的生长动力学相同，但晶粒形貌和晶体取向差别明显。
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| 关 键 词： | Sn/Cu 金属间化合物层 时效 强磁场 焊接头 界面 金属间化合物 化合物层 生长激活能 强磁场 影响 layers intermetallic compound interfacial Growth high magnetic field effect aging during 差别 晶体取向 晶粒形貌 动力学 实验 |
| 文章编号： | 1004-0609(2008)03-0449-08 |
| 修稿时间： | 2007年6月22日 |
Growth of interfacial intermetallic compound layers in Sn/Cu joints during aging and effect of high magnetic field |
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| CHENG Cong-qian,ZHAO Jie,XU Yang,XU Fu-min,YANG Peng.Growth of interfacial intermetallic compound layers in Sn/Cu joints during aging and effect of high magnetic field[J].The Chinese Journal of Nonferrous Metals,2008,18(3):449-456. |
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| Authors: | CHENG Cong-qian ZHAO Jie XU Yang XU Fu-min YANG Peng |
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