首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

热超声倒装键合机视觉定位系统的设计与实现
作者姓名:李建平  邹中升  王福亮
作者单位:中南大学,机电工程学院,湖南,长沙,410075
基金项目:国家自然科学基金;教育部留学回国人员科研启动基金
摘    要:通过对芯片热超声倒装键合工艺过程的研究,结合国内外热超声倒装键合设备发展的现状,研制了一台用于芯片的热超声倒装键合机。

关 键 词:热超声倒装  机械视觉  运动控制  HexSight
修稿时间:2005-12-12
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号