柔弹性复合薄膜的制备及其力电性能测试

采用自组装方法合成了三种纳米金颗粒(AuNPs)/聚合物薄膜材料,即AuNPs/PI(聚酰亚胺)、AuNPs/PE(聚乙烯)和AuNPs/PU(聚氨酯),并通过工艺实验、扫描形貌分析及力电性能测试深入研究了该类材料"制备工艺-微/纳观结构-整体性能"的相互关系及基体材料对上述关系的影响。着重探讨了"seeding"时间对纳米金颗粒分布、含量的影响;金颗粒含量对材料机械性能的影响及复合材料的导电渗滤特性。研究结果表明,增加"seeding"时间可增大金颗粒尺寸,提升材料的金颗粒体积含量。在相同制备工艺下,PI基体表现出吸附纳米金颗粒的最佳效果;尤其当金颗粒含量增加至某一阈值时材料导电率数量级上升,其中AuNPs/PI获得了最高导电率2.5S/cm。另一方面,金颗粒含量的提高将降低复合材料薄膜的柔弹性。