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| 填料改性对胶接应力影响的仿真研究 | |
| 引用本文： | 李永亮,黄涛,邸安乐. 填料改性对胶接应力影响的仿真研究[J]. 中国胶粘剂, 2021, 0(1): 29-32,52 |
| 作者姓名： | 李永亮 黄涛 邸安乐 |
| 作者单位： | 1.航空工业西安飞行自动控制研究所 |
| 摘 要： | 利用弹塑性有限元法,研究了三种填料改性的不同弹性模量的环氧胶粘剂对铝合金单搭接胶接应力的影响.研究结果表明:碳化硅对环氧胶粘剂的弹性模量提高较大,碳酸钙对环氧胶粘剂的线膨胀系数降低较多;接头应力在沿搭接长度方向基本呈对称分布,在胶接边缘的位置出现峰值,胶层中部应力较小;随着弹性模量的增加,接头的应力峰值逐渐增大;填料改... |
| 关 键 词： | 环氧胶粘剂 弹性模量 有限元 应力分布 |
Simulation study on effect of filler modification on bonding stress |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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