压阻式金刚石压力微传感器的制作与测试 |
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引用本文: | 凌行,莘海维,张志明,孙方宏,戴永兵,沈荷生. 压阻式金刚石压力微传感器的制作与测试[J]. 微细加工技术, 2003, 0(2): 69-75 |
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作者姓名: | 凌行 莘海维 张志明 孙方宏 戴永兵 沈荷生 |
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作者单位: | 上海交通大学微电子技术研究所,上海 200030 |
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基金项目: | 国家863计划新材料领域纳米专项资助项目(2002AA302613);上海市科技发展基金纳米专项资助项目(0159nm033);上海交通大学教育部薄膜与微细技术重点实验室资助项目 |
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摘 要: | 由于金刚石薄膜具有优良的高温压阻特性,适合于制作高温压力传感器。在Φ50mm(100)硅单晶衬底上用热丝CVD法生长本征多晶金刚石薄膜作为绝缘隔离层,通过掩模选择性生长法得到掺硼金刚石薄膜电阻条,再经金属化处理和腐蚀硅压力腔,得到了压阻式金刚石压力微传感器的原型器件。对该器件的压力输出特性测量表明,输出电压一压力曲线线性较好,重复性好.常温下灵敏度高。
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关 键 词: | 压阻式 金刚石薄膜 压力微传感器 热丝CVD法 掩模选择性生长法 制作方法 |
文章编号: | 1003-8213(2003)02-0069-07 |
修稿时间: | 2002-12-23 |
Fabrication and Test of the Piezoresistive Diamond Pressure Microsensor |
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Abstract: | |
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Keywords: | diamond film pressure microsensor process and test |
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