SLM含铜钴基合金的抗菌性能及细胞相容性的初步探索 |
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作者姓名: | 徐晶 刘蕊 曲冠霖 王强 任玲 张扬 |
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作者单位: | 中国医科大学 附属口腔医院,沈阳,110122;中国科学院金属研究所,沈阳,110016 |
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基金项目: | 国家自然科学基金资助(51631009);中国医科大学-中国科学院沈阳分院科学家合作伙伴项目(HZHB2018017);沈阳市科技计划项目(18-014-4-36) |
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摘 要: | 目的 以SLM-CoCrW为对照,评价SLM-CoCrCu的抗菌性及生物相容性,为SLM-CoCrCu的潜在临床应用提供理论依据。方法 选择金黄色葡萄球菌为研究对象,采用平板法验证合金的抗菌性能。选择MC3T3-E1细胞为研究对象,采用CCK-8检测法评价合金对于细胞增殖的影响和细胞毒性等级。采用细胞骨架荧光染色标记法评价细胞在合金表面的粘附及生长,结合增殖率,反映合金的细胞毒性。采用流式细胞术评价材料对细胞早期凋亡的影响。结果 SLM-CoCrCu对金黄色葡球菌的生长有明显抑制作用,对金黄色葡萄球菌抗菌率可达98%,与SLM-CoCrW比较有显著性差异(P<0.01)。随培养时间的延长,SLM-CoCrCu细胞数量逐步增长,表现出对细胞增殖的促进作用。SLM-CoCrCu和SLM-CoCrW在与细胞共培养1、3、 7 d后,细胞增殖率有显著差异性(P=0.01)。共培养1 d后,不含铜组细胞增殖率优于含铜组;共培养3 d及7 d后,含铜组对细胞增殖影响明显优于不含铜组。两者对于细胞粘附及形态上的影响无明显差异。SLM-CoCrCu和SLM-CoCrW对于细胞凋亡的影响无明显差异。结论 SLM-CoCrCu相较于SLM-CoCrW有良好的抗菌性能。同时,SLM-CoCrCu具有良好的生物相容性,对细胞增殖、粘附及形态都无明显影响。
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关 键 词: | 钴基合金 铜 选择性激光熔融 生物相容性 金黄色葡萄球菌 抗菌性能 |
收稿时间: | 2018-11-21 |
修稿时间: | 2019-07-20 |
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