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微量RE对Sn-2.5Ag-0.7Cu钎料合金润湿性的影响
引用本文:王要利,张柯柯,程光辉,韩丽娟,赵国际,刘帅.微量RE对Sn-2.5Ag-0.7Cu钎料合金润湿性的影响[J].特种铸造及有色合金,2008,28(8).
作者姓名:王要利  张柯柯  程光辉  韩丽娟  赵国际  刘帅
作者单位:1. 河南科技大学材料科学与工程学院;河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室
2. 济源职业技术学院
基金项目:河南省高等学校杰出科研人才创新工程,河南省高校杰出科研创新人才工程项目,河南省高校青年骨干教师资助项目
摘    要:采用润湿平衡法,研究了水洗钎剂条件下Sn-2.5Ag-0.7Cu-xRE无铅钎料合金在1206片式元器件和Cu焊盘上的润湿性.结果表明,添加质量分数为0.1%的RE的Sn-2.5Ag-0.7Cu钎料合金在1206表面贴装元器件和Cu焊盘上有最大的润湿力和铺展面积及最小的润湿角,其润湿性最好,润湿力优于Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料合金,满足微电子行业对润湿性能的要求.

关 键 词:Sn-2.5Ag-0.7Cu-xRE钎料合金  润湿力  铺展面积  润湿角

Effects of RE on the Wettability of Low Ag Sn-2.5Ag-0.7Cu Solder Alloy
Wang Yaoli,Zhang Keke,Cheng Guanghui,Han Lijuan,Zhao Guoji,Liu Shuai.Effects of RE on the Wettability of Low Ag Sn-2.5Ag-0.7Cu Solder Alloy[J].Special Casting & Nonferrous Alloys,2008,28(8).
Authors:Wang Yaoli  Zhang Keke  Cheng Guanghui  Han Lijuan  Zhao Guoji  Liu Shuai
Abstract:
Keywords:
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