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利用Cu_2O(I)胶体铜的直接电镀工艺
作者姓名：蔡积庆
摘    要：概述了利用Cu_2O(I)胶体铜的非导体表面直接电镀工艺,适用于迅速、安全和经济地制造孔金属化印制板。
关 键 词：印制板  Cu_2O(I)胶体铜  直接电镀
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