| Sn-3.5Ag/Cu界面金属间化合物的生长行为研究 |
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| 引用本文： | 于大全,段莉蕾,赵杰,王来,C.M.L.Wu. Sn-3.5Ag/Cu界面金属间化合物的生长行为研究[J]. 材料科学与工艺, 2005, 13(5): 532-536 |
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| 作者姓名： | 于大全 段莉蕾 赵杰 王来 C.M.L.Wu |
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| 作者单位： | 大连理工大学,材料工程系,大连,116024;香港城市大学,物理材料系,香港 |
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| 基金项目： | 辽宁省大连市科技局资助项目 , 香港城市大学校科研和教改项目 |
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| 摘 要： | 研究了Sn-3.5Ag无铅钎料和Cu基体在钎焊和时效过程中界面金属间化合物的形成和生长行为.结果表明,在钎焊过程中,由于钎料中存在着Cu的溶解度,界面处生成的金属间化合物存在着分解现象.因此Sn-3.5Ag/Cu界面金属间化合物层厚度与化合物层的分解有着密切关系.由于吸附作用,金属间化合物表面形成了纳米级的Ag3Sn颗粒.当钎焊接头在70,125,170℃时效时,钎焊时形成的扇贝状金属间化合物转变为层状.金属间化合物的生长厚度与时效时间的平方根呈线性关系,其生长受扩散机制控制.整个金属间化合物层和Cu6Sn5层的生长激活能分别为75.16 kJ/mol,58.59kJ/mol.
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| 关 键 词： | 无铅钎料 Sn-3.5Ag 金属间化合物 钎焊 时效 |
| 文章编号： | 1005-0299(2005)05-0532-05 |
| 收稿时间： | 2004-02-14 |
| 修稿时间： | 2004-02-14 |
The growth behaviors of intermetallic compounds between Sn -3.5Ag and Cu substrate |
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| YU Da-quan,DUAN Li-lei,ZHAO Jie,WANG Lai,C.M.L.Wu. The growth behaviors of intermetallic compounds between Sn -3.5Ag and Cu substrate[J]. Materials Science and Technology, 2005, 13(5): 532-536 |
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| Authors: | YU Da-quan DUAN Li-lei ZHAO Jie WANG Lai C.M.L.Wu |
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| Affiliation: | 1. Dept. of Materials Engineering, Dalian University of Technology, Dalian 116024,China; 2. Dept. of Physics and Materials Science, City University of Hong Kong, Hong Kong, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | lead- free solder Sn-3. SAg intermetallic compounds soldering aging |
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