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| 非对称PCB翘曲分析及改善 | |
| 引用本文： | 缪桦. 非对称PCB翘曲分析及改善[J]. 印制电路信息, 2009, 0(Z1): 499-503 |
| 作者姓名： | 缪桦 |
| 作者单位： | 深南电路有限公司 |
| 摘 要： | 本文利用模型分析了非对称结构PCB板在压合及喷锡加工过程中产生翘曲的机理,根据翘曲机理创新出一种选择性非对称传热方式压合,在试验及批量生产中对PCB板件的翘曲改善起到了明显效果。 |
| 关 键 词： | 混压 PCB 翘曲 |
Analysis and Reform on Non Symmetry Structure PCB |
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| Abstract: | |
| Keywords: | PCB |
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