| 与瞬态温度场有关的整机振动故障分析 |
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| 引用本文： | 张连祥,李鑫.与瞬态温度场有关的整机振动故障分析[J].振动工程学报,2004,17(Z1):184-186. |
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| 作者姓名： | 张连祥 李鑫 |
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| 作者单位： | 沈阳发动机设计研究所,沈阳,110015 |
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| 摘 要： | 针对某双转子航空发动机的整机振动故障进行计算分析和试验研究,认为该振动故障与发动机试验时的瞬态温度场有关.在发动机加速试验过程中,各转子之间或转子与静子之间,由于瞬态温度场的差异,造成在转动件与转动件或转动件与静子件之间最小间隙处出现"硬碰硬"的碰磨现象,致使加大转子的动力响应.该研究结果可用于诊断和控制与瞬态温度场有关的转子与转子或转子与静子之间碰磨引起的振动故障.
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| 关 键 词： | 振动 航空发动机 碰摩 瞬态温度场 |
| 修稿时间： | 2004年4月20日 |
Analysis of the Vibration Fault Related to Transient Temperature Field |
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| Zhang Lianxiang,Li Xin.Analysis of the Vibration Fault Related to Transient Temperature Field[J].Journal of Vibration Engineering,2004,17(Z1):184-186. |
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| Authors: | Zhang Lianxiang Li Xin |
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