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杂志ISSN号
产品综合、大学计划,一个都不能少
作者姓名:
田亚平
摘 要:
近期在中国市场上做出新动作的EDA厂商接踵而至,有心之人都能发现他们对下一代工艺技术上设计工具的热衷。为应对在新工艺节点上的低功耗设计、软硬件协同设计、仿真等问题,众多EDA厂商投身到设计工具的积极创新大行动当中。
关 键 词:
软硬件协同设计
产品
大学
设计工具
低功耗设计
中国市场
EDA
厂商
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