锡膏点涂分配装置在微型混合电路基片表面贴装中的应用 |
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引用本文: | 王瑞.锡膏点涂分配装置在微型混合电路基片表面贴装中的应用[J].机电元件,2000,20(3):25-28. |
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作者姓名: | 王瑞 |
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摘 要: | 文章通过对微型混合电路基片表面贴装工艺技术的分析,论述了焊锡膏的特性和焊锡膏粘度、喷嘴尺寸与自动配合装置的匹配原则;同时还论述了礼觉瞄准系统的自动分配装置中的应用。对于解决继电器生产中的密封胶自动点涂工艺有一定积极意义。
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关 键 词: | 点涂分配装置 微型混合电路基片 表面贴装工艺 焊锡膏 |
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