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| 具有优异导热性的新型相变材料研制成功 | |
| 作者姓名： | 卢利平 |
| 摘 要： | 据媒体报道,霍尼韦尔公司日前宣布研制出一种称作霍尼韦尔PTM3180的新的热界面材料。新产品使用高性能的聚合体和特制的填料技术,有助于优化半导体器件的导热性能,同时使客户更方便地存储和使用该材料。随着半导体芯片功能日益强大,尺寸日 |
| 关 键 词： | 高性能 产品使用 半导体芯片 霍尼韦尔 导热性能 相变材料 半导体器件 聚合体 媒体报道 填料技术 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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