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| 活化Mo-Mn法陶瓷金属化时Mo表面的化学态——AES和XPS在封接机理上的应用 | |
| 引用本文： | 高陇桥.活化Mo-Mn法陶瓷金属化时Mo表面的化学态——AES和XPS在封接机理上的应用[J].真空电子技术,1983(6). |
| 作者姓名： | 高陇桥 |
| 作者单位： | 电子工业部12所 |
| 摘 要： | 在金属化时Mo粉表面是处于金属态还是氧化态是一个很有意义的问题,这对全面理解和深入研究活化Mo—Mn法封接机理至关重要。纵观几十年来封接机理的研究历史,深感对此问题认识不足。几乎国内外的封接专家都把陶瓷——金属封接仅仅看成是陶瓷和金属化层界面的粘接,而忽视了玻璃相和Mo颗粒烧结体这一方面的粘接,这是很不全面的。这方面的代表人物有Floyd等,他认为:通常Ni—Mo界面之间粘接强度最高,Mo层之中粘接强度中等,而金属化层-陶瓷界面之间粘接强度最薄弱,故将着眼点放在后者。事实上,这是相对的,它们随着配方和工艺因素的 |
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