| 石墨粉化学镀铜工艺的研究 |
| |
| 引用本文： | 沈丽霞. 石墨粉化学镀铜工艺的研究[J]. 电镀与精饰, 2008, 30(4): 8-10 |
| |
| 作者姓名： | 沈丽霞 |
| |
| 作者单位： | 沈阳理工大学,环境与化工学院,辽宁,沈阳,110168 |
| |
| 摘 要： | 为解决受电弓滑板制造过程中的Cu/C界面问题,以硫酸铜为主盐,锌粉为还原剂,利用化学镀的方法在石墨粉表面镀覆铜层。研究了主盐、冰乙酸质量浓度、镀覆温度和时间等因素对化学镀铜的影响。实验结果表明,在硫酸铜质量浓度为60 g/L、锌粉24 g/L、冰乙酸14~18 mL/L、镀覆时间为40 min、温度为35℃的条件下得到的镀层均匀、致密且与石墨粉呈锯齿状紧密结合。
|
| 关 键 词： | 化学镀铜 石墨粉 受电弓滑板 |
| 文章编号： | 1001-3849(2008)04-0008-03 |
| 修稿时间： | 2007-08-29 |
Electroless Copper Plating Technology for Graphite Powder |
| |
| SHEN Li-xia. Electroless Copper Plating Technology for Graphite Powder[J]. Plating & Finishing, 2008, 30(4): 8-10 |
| |
| Authors: | SHEN Li-xia |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | electroless copper plating graphite powder pantograph slide |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
