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新产品与新技术(49)
引用本文:龚永林.新产品与新技术(49)[J].印制电路信息,2011(1):71-71.
作者姓名:龚永林
摘    要:挠性ENEPIG镀层化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)镀层是目前高端PCB表面处理的最佳选择,适合于焊锡连接和打线连接,并有防止铜镍金属氧化物产生的高可靠性。但普通ENEPIG用于挠性印制板存在不耐弯曲的问题。Atotech

关 键 词:新技术  挠性印制板  表面处理  化学镀镍  金属氧化物  介电常数  导电油墨  镀层  高可靠性  最佳选择

New Product & New Technology (49)
Affiliation:Printed Circuit Information
Abstract:
Keywords:
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