封装中的滚镀工艺研究

针对封装中的陶瓷外壳经常出现的电镀镀层不稳定的现象，通过滚镀工艺的阴极导通方式和面积加以改进，以改善电镀时镀件表面电流分布的均匀性，从而提高了滚镀的镀层质量，通过对比，发现影响镀层的关键性因素是与镀件连接的阴极，改进工艺后镀层的质量有明显的提高。