| 基于UV光照的圆片直接键合技术 |
| |
| 引用本文： | 马沧海,廖广兰,史铁林,汤自荣,刘世元,聂磊,林晓辉.基于UV光照的圆片直接键合技术[J].半导体学报,2008,29(7). |
| |
| 作者姓名： | 马沧海 廖广兰 史铁林 汤自荣 刘世元 聂磊 林晓辉 |
| |
| 作者单位： | 华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室,武汉光电国家实验室,武汉,430074 |
| |
| 基金项目： | 国家重点基础研究发展计划(973计划)，国家自然科学基金，教育部跨世纪优秀人才培养计划 |
| |
| 摘 要： | 研究了UV辅助活化与湿化学清洗活化相结合的圆片直接键合技术,并利用红外测试系统、单轴拉伸测试仪和场发射扫描电子显微镜,结合恒温恒湿实验、高低温循环实验对键合质量进行了测试.结果表明,采用该技术可以实现较好的圆片直接键合,提高键合强度,控制合适的UV光照时间可以获得更高的强度,对键合硅片进行恒温恒湿和高低温交变循环处理后,硅片仍能保持较高的键合强度.因此,该工艺对于改进圆片直接键合技术是行之有效的,具有很大的应用潜力.
|
| 关 键 词： | 圆片直接键合 紫外光照射 键合质量 可靠性 |
Wafer Direct Bonding Based on UV Exposure |
| |
| Ma Canghai,Liao Guanglan,Shi Tielin,Tang Zirong,Liu Shiyuan,Nie Lei,Lin Xiaohui.Wafer Direct Bonding Based on UV Exposure[J].Chinese Journal of Semiconductors,2008,29(7). |
| |
| Authors: | Ma Canghai Liao Guanglan Shi Tielin Tang Zirong Liu Shiyuan Nie Lei Lin Xiaohui |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《半导体学报》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《半导体学报》下载全文 |
|
