| 硅/玻璃紫外固化中间层键合 |
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| 引用本文： | 程文进,汤自荣,廖广兰,史铁林,林晓辉,彭平.硅/玻璃紫外固化中间层键合[J].半导体学报,2008,29(1). |
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| 作者姓名： | 程文进 汤自荣 廖广兰 史铁林 林晓辉 彭平 |
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| 作者单位： | 华中科技大学机械科学与工程学院,武汉,430074;武汉光电国家实验室,武汉,430074 |
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| 基金项目： | 国家重点基础研究发展计划(973计划)，国家自然科学基金 |
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| 摘 要： | 利用玻璃的透光特性和紫外固化的成熟技术,研究了一种使用紫外固化胶作为中间层的玻璃/硅室温键合工艺.通过选择一定波段的紫外固化胶,旋涂紫外胶后使用365nm光刻机作为紫外光源控制紫外固化,从而实现了硅/玻璃的中间层键合.分析测试结果表明,紫外固化辅助的中间层键合可以成功应用于硅/玻璃键合,中间层厚5～6μm,键合强度达到26MPa.该工艺只需室温条件,简单高效,成本低廉,无需额外的压力或电场,对于硅/玻璃低温键合封装具有潜在的应用价值.
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| 关 键 词： | 室温键合 中间层 紫外固化 |
Intermediate Layer Bonding for Silicon and Glass Based on UV Adhesive |
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| Cheng Wenjin,Tang Zirong,Liao Guanglan,Shi Tielin,Lin Xiaohui,Peng Ping.Intermediate Layer Bonding for Silicon and Glass Based on UV Adhesive[J].Chinese Journal of Semiconductors,2008,29(1). |
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| Authors: | Cheng Wenjin Tang Zirong Liao Guanglan Shi Tielin Lin Xiaohui Peng Ping |
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