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| 微热板阵列的热干扰 | |
| 引用本文： | 余隽,唐祯安,黄正兴,陈正豪.微热板阵列的热干扰[J].半导体学报,2008,29(8). |
| 作者姓名： | 余隽 唐祯安 黄正兴 陈正豪 |
| 作者单位： | 1. 大连理工大学电子系,大连,116023;中国科学院传感技术联合国家重点实验室,上海,200050 2. 大连理工大学电子系,大连,116023 3. 香港科技大学电子系,香港 |
| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划) |
| 摘 要： | 针对微热板阵列建立了热路模型,并对热干扰进行分析.结果表明,由于微热板悬窄结构的热阻比硅芯片的热阻高3个数量级.因此微热板阵列芯片的热干扰温度取决于封装对环境的热阻,而芯片上器件的间距对热干扰温度的影响可以忽略.研制了3种布局、T05和DIPl6两种封装形式的微热板阵列,并对阵列中的热干扰问题进行了实验测试.测试数据验证了热路模型的结论.因此,减小微热板阵列或集成芯片的热干扰的关键在于,尽可能增大微热板悬空结构的热阻以及选用热阻小的封装形式. |
| 关 键 词： | 微热板阵列 热干扰 热路模型 封装 |
Thermal Crosstalk of Micro Hotplate Arrays |
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| Yu Jun,Tang Zhen'an,Huang Zhengxing,Chen P C H.Thermal Crosstalk of Micro Hotplate Arrays[J].Chinese Journal of Semiconductors,2008,29(8). | |
| Authors: | Yu Jun Tang Zhen'an Huang Zhengxing Chen P C H |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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