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不同气氛保护下退火制备的CuO/SiO2复合薄膜微观结构分析
引用本文:石锋,李玉国,孙钦军. 不同气氛保护下退火制备的CuO/SiO2复合薄膜微观结构分析[J]. 半导体学报, 2008, 29(12)
作者姓名:石锋  李玉国  孙钦军
作者单位:山东师范大学物理与电子科学学院,济南,250014
摘    要:采用射频磁控共溅射法在Si(111)衬底上沉积Cu/SiO2复合薄膜.然后在N2和NH3保护下高温退火,再于空气中自然冷却氧化,制备出CuO结构,并对其微观结构进行分析.N2保护下退火温度为1100℃时样品中主晶相为立方晶系的CuO(200)晶面,薄膜样品表面出现纳米线状结构,表面组分主要包括Cu,O元素,冷却氧化形成CuO/SiO2复合薄膜.NH3气氛保护下退火,随着退火温度的升高,CuO由单斜晶相逐渐转变为立方晶相,CuO薄膜结晶质量提高.样品于900℃和1100℃退火后,形成有序散落的微米级颗粒,前者由粒状团簇组成,颗粒表面比较粗糙;后者由片融状小颗粒融合而成,颗粒表面比较光滑.

关 键 词:射频磁控共溅射法  CuO/SiO2复合薄膜  微观结构  退火气氛

Analysis to Microstructure of CuO/Si02 Composite Thin Films Annealing at Different Atmospheres
Shi Feng,Li Yuguo,Sun Qinjun. Analysis to Microstructure of CuO/Si02 Composite Thin Films Annealing at Different Atmospheres[J]. Chinese Journal of Semiconductors, 2008, 29(12)
Authors:Shi Feng  Li Yuguo  Sun Qinjun
Abstract:
Keywords:
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