| 无铅焊接技术及其在应用中存在的问题 |
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| 引用本文： | 吴念祖,吴坚.无铅焊接技术及其在应用中存在的问题[J].电子与封装,2005,5(5):17-21. |
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| 作者姓名： | 吴念祖 吴坚 |
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| 作者单位： | 1. 上海华庆焊材技术有限公司,上海,200030
2. 上海斯博瑞尔助焊剂有限公司,上海,200030 |
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| 摘 要： | 无铅化已成为电子制造锡焊技术不可逆转的潮流。2005年起,国内无铅化进程进入了实施阶段。本文就无铅化实施应用中的问题与难点进行具体的论述。
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| 关 键 词： | 无铅化 锡焊技术 应用 问题 |
| 文章编号： | 1681-1070(2005)05-17-05 |
| 修稿时间： | 2005年3月20日 |
Soldering technology for Lead-free and problems in its application |
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| WU Nian-zu,Wu Jian.Soldering technology for Lead-free and problems in its application[J].Electronics & Packaging,2005,5(5):17-21. |
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| Authors: | WU Nian-zu Wu Jian |
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| Abstract: | Lead-free is a trend of soldering technology. Since 2005, lead-free soldering is in practical application. This article illustrates some key points of lead-free in its application. |
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| Keywords: | Lead-free Soldering Technology Application Problem |
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