|
|||||
|
|
| 硫脲浸金机理的电化学研究 | |
| 作者姓名： | 胡岳华 王淀佐 |
| 作者单位： | 中南工业大学，北京有色金属研究总院 |
| 基金项目： | 自然科学基金和IET青年教师基金资助课题 |
| 摘 要： | 根据循环伏安和恒电流阶跃方法研究了硫脲浸金机理。硫脲优先扩散到金表面形成化学吸附, 金提供空轨道,接受硫原子的一对弧对电子形成配合物;在全表面发生电荷转移形成Au(TU)+;Au(TU)+接受一个硫脲分子形成稳定的Au(TU)+2且向溶液中扩散,最后这一步是浸金过程的控制步骤。此外,金在硫脲溶液中的溶解有明显的钝化现象,低浓度下呈一级反应特征。 |
| 关 键 词： | 硫脲 浸金 电化学 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
| 点击此处可从《黄金科学技术》浏览原始摘要信息 | |
| 点击此处可从《黄金科学技术》下载免费的PDF全文 | |