| 残余应力对压头诱导的硬质薄膜断裂机制的影响 |
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| 引用本文： | 周英强,吴化平,柴国钟. 残余应力对压头诱导的硬质薄膜断裂机制的影响[J]. 浙江工业大学学报, 2012, 40(5): 544-548 |
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| 作者姓名： | 周英强 吴化平 柴国钟 |
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| 作者单位： | 浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术教育部重点实验室,浙江杭州,310032 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目，浙江省自然科学基金资助项目，浙江省教育厅基金资助项目 |
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| 摘 要： | 近年来,随着制备工艺的革新,硬质薄膜作为保护涂层已有了广泛的应用.在实际使用过程中,硬质涂层经常承受接触载荷作用.薄膜在接触载荷下易产生环形裂纹,从薄膜的表面起裂并扩展到界面,从而影响材料的可靠性和稳定性.同时,硬质薄膜中的残余应力的存在也将直接影响薄膜的服役周期.基于内聚力模型,采用有限元方法模拟来探究残余应力对压头诱导的硬质薄膜/韧性基底中薄膜本身断裂的影响规律.给出在不同残余应力下薄膜发生环形裂纹的起裂半径、裂纹间距、临界压入深度以及临界载荷,进而对运用压痕法测量薄膜的断裂韧性和工程应用提供指导.
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| 关 键 词： | 压痕法 残余应力 内聚力模型 硬质薄膜 环形裂纹 |
Effect of residual stress on the indentation-induced cracking of hard thin films deposited on ductile substrates |
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| ZHOU Ying-qiang , WU Hua-ping , CHAI Guo-zhong. Effect of residual stress on the indentation-induced cracking of hard thin films deposited on ductile substrates[J]. Journal of Zhejiang University of Technology, 2012, 40(5): 544-548 |
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| Authors: | ZHOU Ying-qiang WU Hua-ping CHAI Guo-zhong |
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| Affiliation: | (Key Laboratory of Special Purpose Equipment and Advanced Manufacturing Technology,Ministry of Education, Zhejiang University of Technology,Hangzhou 310032,China) |
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