博通参屡CCBN2013

3月21日-23日，博通（Broadcom）公司携多款芯片参展CCBN2013，并发布有线电视高清机顶盒解决方案，同时宣布数码视讯和中兴已采用博通C-DOCSIS EoC技术设计支持三网融合的产品。