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| 反熔丝和Flash FPGA对造成器件功能故障具有免疫能力 | |
| 作者姓名： | KenO’Neill |
| 作者单位： | Actel公司 |
| 摘 要： | 在设计高可靠性系统时,无论是陆地、航空或太空应用,设计人员都必须非常小心地选择器件技术。如果选择不当会导致FIT(FailuresInTime)大幅度提高,即使基站应用也不例外。军事和航空设计人员认识到半导体器件存在单事件翻转(SingleEventUpset;SEU)效应,以及基于SRAM技术器件的相关软错误率(SoftErrorRate;SER)。SEU的发生是由于带电的亚原子粒子撞击触发器或SRAM单元,这个进入的粒子会沉积足够的电荷,导致触发器或存储器单元的状态改变,以致损坏所存储的数据。因为这种现象不会永久损坏存储单元,SEU常被称为软错误。在太空应用… |
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