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| 循环伏安溶出法研究镀镍添加剂的整平作用 | |
| 引用本文： | 蒋雄,谢晋显.循环伏安溶出法研究镀镍添加剂的整平作用[J].电镀与精饰,1990,12(5):3-6. |
| 作者姓名： | 蒋雄 谢晋显 |
| 作者单位： | 华南师范大学电化学研究室，华南师范大学电化学研究室 |
| 摘 要： | 本文利用旋转圆盘电极上的循环伏安溶出法研究光亮镀镍液添加剂的整平能力.电流效率随电极转速的增加而降低是添加剂具有整平性能的一个显著标志.本法测得的整平能力包括了添加剂对金属离子析出的阴极极化和对阴极电流效率的影响,因而反映了添加剂的实际效能.电极的转速对整平能力的测定结果影响很大.实际测定时电极转速宜控制在2000到3000rpm之间.电位扫描速度也对整平能力的测定结果有影响.实际测定宜用较小的电位扫描速度,例如20mv/s以下. |
| 关 键 词： | 镀镍 添加剂 整平 循环溶出伏安 |
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