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电泳芯片压力进样过程的数值模拟及优化
引用本文:王化峰,贾霄鹏,方新,李战华.电泳芯片压力进样过程的数值模拟及优化[J].中国机械工程,2005,16(Z1):105-107.
作者姓名:王化峰  贾霄鹏  方新  李战华
作者单位:1. 中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室,北京,100080;中国科学院研究生院,北京,100049
2. 清华大学,北京,100084
3. 中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室,北京,100080
摘    要:对毛细管电泳芯片的压力进样过程进行了理论分析,并用商用软件对这一过程进行数值实验.根据管道内的电渗流行为特性及其流场结构,通过调整管道不同位置上的Zeta电势或分离管道宽度等实验,改善了进样和样品输运的效果,减小了进样过程中的泄漏,提高了进样质量.

关 键 词:电泳芯片  压力进样  电渗流  微流控
文章编号:1004-132X(2005)S1-0105-03
修稿时间:2005年4月18日

Numerical Simulation and Optimization about the Sampling Process Driven by Pressure in Electrophoresis Chip
Wang Huafeng,Jia Xiaopeng,Fang Xin,Li Zhanhua.Numerical Simulation and Optimization about the Sampling Process Driven by Pressure in Electrophoresis Chip[J].China Mechanical Engineering,2005,16(Z1):105-107.
Authors:Wang Huafeng  Jia Xiaopeng  Fang Xin  Li Zhanhua
Abstract:
Keywords:
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