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| 多芯片组件技术的发展及应用 | |
| 引用本文： | 鲜飞.多芯片组件技术的发展及应用[J].信息技术与标准化,2005(9):14-17. |
| 作者姓名： | 鲜飞 |
| 作者单位： | 烽火通信科技股份有限公司 |
| 摘 要： | 简要介绍了多芯片组件(MCM)技术的概念、分类、发展现状、应用情况等.MCM是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择. |
| 关 键 词： | 多芯片组件技术 芯片尺寸封装 混合集成电路 |
Development and Application for MCM Packaging Technologies |
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| Xian Fei.Development and Application for MCM Packaging Technologies[J].Information Technology & Standardization,2005(9):14-17. | |
| Authors: | Xian Fei |
| Abstract: | |
| Keywords: | MCM CSP HIC |
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