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激光剥离技术实现GaN薄膜从蓝宝石衬底移至Cu衬底
引用本文:方圆,郭霞,王婷,刘斌,沈光地,井亮,陈涛. 激光剥离技术实现GaN薄膜从蓝宝石衬底移至Cu衬底[J]. 激光与红外, 2007, 37(1): 62-65
作者姓名:方圆  郭霞  王婷  刘斌  沈光地  井亮  陈涛
作者单位:北京工业大学电子信息与控制工程学院,北京,100022;北京工业大学激光学院,北京,100022
基金项目:国家重点基础研究发展计划(973计划) , 北京市属市管高等学校人才强教计划 , 北京市教委资助项目 , 国家自然科学基金
摘    要:在GaN薄膜表面电镀厚100μm的、均匀的金属铜作为转移衬底.采用激光剥离技术,在400mJ/cm2脉冲激光能量密度条件下,成功地将GaN薄膜从蓝宝石衬底转移至Cu衬底.激光剥离后Cu衬底上GaN薄膜的扫描电子显微镜(SEM)测试结果表明,电镀Cu衬底与GaN之间形成致密的结合,对GaN薄膜起到了很好的支撑作用.同时铜的延展性好,使得GaN薄膜内产生的应力得到有效释放,保持了剥离后GaN薄膜的完整性.激光剥离后GaN表面残留物的X射线光电子能谱(XPS)分析显示,激光辐照产生的金属Ga部分与空气中的氧结合形成Ga2O3,这是剥离后GaN表面后处理困难的原因,并给出了相应的解决方法.

关 键 词:GaN  激光剥离  SEM分析  XPS分析
文章编号:1001-5078(2007)01-0062-04
修稿时间:2006-11-13

Transferring GaN Film from Sapphire to Cu Substrate by Laser Lift-off
FANG Yuan; GUO Xia; WANG Ting; LIU Bin; SHEN Guangdi; JING Liang; CHEN Tao. Transferring GaN Film from Sapphire to Cu Substrate by Laser Lift-off[J]. Laser & Infrared, 2007, 37(1): 62-65
Authors:FANG Yuan   GUO Xia   WANG Ting   LIU Bin   SHEN Guangdi   JING Liang   CHEN Tao
Affiliation:Institute of Electronic Information & Control Engineering; Beijing University of Technology; College of Laser engineering; Beijing 100022; China
Abstract:
Keywords:GaN film   laser lift-off   SEM analyse   XPS analyse
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