| 基于计算机图像处理的电路板非接触式检测研究 |
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| 引用本文： | 王孝平,董秀成,谢维成. 基于计算机图像处理的电路板非接触式检测研究[J]. 西华大学学报(自然科学版), 2012, 31(5): 14-18 |
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| 作者姓名： | 王孝平 董秀成 谢维成 |
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| 作者单位： | 西华大学电气信息学院,四川成都,610039 |
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| 基金项目： | 四川省信号与信息处理重点实验室基金 |
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| 摘 要： | 针对电路板尺寸小、器件多、质量要求高且不适合频繁接触检测的现状,提出了一种基于计算机图像处理的非接触式检测方案。该方案主要包括图像获取、算法处理和结果显示3部分。采用TWAIN协议获取电路板图像;在RGB色彩空间使用改进的轮廓提取算法获取元器件的轮廓;利用色彩空间的区分度,对电路板上的器件缺失和器件缺陷进行检测。相对于传统的人工检测,该方案在检测效率和检测准确性上,都有较大的提高。
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| 关 键 词： | 质量检测 计算机视觉 OpenCV |
Study on No-contact Inspection of Circuit Board Based on Computer Image Processing |
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| WANG Xiao-ping , DONG Xiu-cheng , XIE Wei-cheng. Study on No-contact Inspection of Circuit Board Based on Computer Image Processing[J]. Journal of Xihua University(Natural Science Edition), 2012, 31(5): 14-18 |
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| Authors: | WANG Xiao-ping DONG Xiu-cheng XIE Wei-cheng |
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| Affiliation: | School of Electrical and Information Engineering,Xihua University,Chengdu 610039 China) |
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