| 小封装光模块在多端口应用中的热特性 |
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| 引用本文： | SteveBowers. 小封装光模块在多端口应用中的热特性[J]. 世界电子元器件, 2002, 0(8): 29-31 |
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| 作者姓名： | SteveBowers |
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| 作者单位： | 安捷伦科技有限公司半导体产品事业部网络解决方案分部 |
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| 摘 要： | 为评估安捷伦小封装光模块的自身发热影响进行了一系列实验,实验样品为HFCT-5952,长距离小封装,采用LC连接器的产品。这种测试方法适用于任何一种用于多端口应用的模块产品。测试的目的是检验当产品应用于将多个模块按多源协议规定的最小间隔安装在一块电路板上时的行为特性。
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| 关 键 词： | 封装 光模块 端口 应用 热特性 测试 |
Thermal Characieriation of Small Form Factor Transceivers for a Multi-Port Application |
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| Steve Bowers. Thermal Characieriation of Small Form Factor Transceivers for a Multi-Port Application[J]. Global Electronics China, 2002, 0(8): 29-31 |
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| Authors: | Steve Bowers |
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