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| TMS320VC5402外部并行引导装载方法的研究 | |
| 引用本文： | 陈斌,施克仁,郭大勇.TMS320VC5402外部并行引导装载方法的研究[J].电子技术应用,2003,29(9):66-67. |
| 作者姓名： | 陈斌 施克仁 郭大勇 |
| 作者单位： | 北京清华大学机械工程系无损检测实验室,100084 |
| 摘 要： | 分析了TMS320VC5402DSP的引导装载过程,给出了两个外部并行引导装载的典型电路。针对这两个电路设计了可脱离Flash烧写器的仿真器在线编程装载方法,并得到了实验验证。 |
| 关 键 词： | DSP引导装载 在线编程装载 虚拟扩展程序空间 DSP |
| 修稿时间： | 2003年1月8日 |
The interface design between TMS320VC5402 and serial A/D convertor AD73360 |
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