离子束抛光在微电子封装失效分析领域的应用

首先，以具体微电子封装失效机理和失效模式研究的应用为落脚点，较为全面地介绍了离子束抛光的工作原理、样品参数选择依据；然后，利用离子束抛光系统对典型的封装互连结构进行抛光，结合材料和离子束刻蚀理论进行参数探索；最后，对尺寸测量、成分分布和相结构等信息进行观察和分析，为离子束抛光系统在微电子封装破坏性物理分析和失效分析中的应用提供了指导。