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基于HTCC工艺的短砖式毫米波收发模组
引用本文:赵怡,田野,毛繁,安春全,蒋创新,余怀强.基于HTCC工艺的短砖式毫米波收发模组[J].压电与声光,2022,44(4):647-650.
作者姓名:赵怡  田野  毛繁  安春全  蒋创新  余怀强
作者单位:中国电子科技集团公司 第二十六研究所,重庆 400060
摘    要:针对新一代毫米波相控阵天线对轻薄小T/R模组技术的迫切需求,该文设计了一种基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺的Ka波段短砖式T/R模组,该模组在36 mm×33 mm×3 mm尺寸下实现了8个收发通道的高密度集成,具备信号放大、功率分配与合成及幅相控制的功能。通过研究在HTCC基板上的毫米波信号平面过渡与屏蔽结构,实现了Ka波段毫米波信号在高密度分腔内的稳定传输及通道间高幅相一致性。结果表明,该T/R模组接收增益≥22 dB,噪声系数≤5.1 dB,发射输出功率≥23 dBm,能够满足新一代通信、雷达等设备有源相控阵天线应用需求。

关 键 词:高温共烧陶瓷(HTCC)  Ka波段  短砖式  T/R模组

Study on Short-Brick Millimeter-Wave T/R Module Technology Based on HTCC Process
ZHAO Yi,TIAN Ye,MAO Fan,AN Chunquan,JIANG Chuangxin,YU Huangqiang.Study on Short-Brick Millimeter-Wave T/R Module Technology Based on HTCC Process[J].Piezoelectrics & Acoustooptics,2022,44(4):647-650.
Authors:ZHAO Yi  TIAN Ye  MAO Fan  AN Chunquan  JIANG Chuangxin  YU Huangqiang
Affiliation:The 2 6.th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation, Chongqing 400060 , China
Abstract:
Keywords:
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