| 微细电铸Over-plating成型过程的数值模拟与实验研究 |
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| 引用本文： | 翟中平,王翔,孙浩.微细电铸Over-plating成型过程的数值模拟与实验研究[J].现代制造工程,2012(8):21-25. |
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| 作者姓名： | 翟中平 王翔 孙浩 |
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| 作者单位： | 中国科学技术大学精密机械与精密仪器系,合肥,230026 |
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| 基金项目： | 国家863高技术计划资助项目，安徽省自然科学基金资助项目 |
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| 摘 要： | 微细电铸的Over-plating过程对电铸成型金属器件的质量有直接影响。通过有限元方法对微细电铸过程的电场进行建模分析,利用迭代边界法对Over-plating动态过程的阴极电流密度分布进行数值模拟;通过对直径300μm、深100μm微孔结构的电铸实验,得到了不同时间下Over-plating过程的电铸层形貌;实验结果与数值模拟有着很好的一致性,表明基于有限元的迭代边界分析方法是合理的,也为后续对微细电铸Over-plating成型过程的定量分析提供了参考。
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| 关 键 词： | 微细电铸 Over-plating成型过程 电流密度分布 有限元法 数值模拟 |
Research on numerical simulation and experimental for shaping process of Over-plating |
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| Zhai Zhongping
,
Wang Xiang
,
Sun Hao.Research on numerical simulation and experimental for shaping process of Over-plating[J].Modern Manufacturing Engineering,2012(8):21-25. |
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| Authors: | Zhai Zhongping Wang Xiang Sun Hao |
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| Affiliation: | (Department of Precision Machinery and Precision Instrumentation,University of Science and Technology of China,Hefei 230026,China) |
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