高粱粉与小麦粉共混体系黏度和糊化特性

为探索高粱粉对小麦粉黏度和糊化特性的影响,以高粱粉和小麦粉共混体系为对象,采用单因素试验方法,以期拓展高粱在食品加工中的应用。结果表明,不同高粱粉添加量均可提高小麦粉共混体系的峰值黏度、保持黏度和最终黏度, 10%的高粱淀粉添加量提升效果最佳。相对于纯小麦粉, 5%～20%高粱粉添加可提升共混体系的回生值,但无显著性差异(p0.05)。较高量的高粱粉添加则可极显著提高共混体系的衰减值(p0.01), 5%的高粱粉添加和纯高粱粉衰减值高于纯小麦粉,但差异不显著(p0.05)。纯高粱粉的糊化峰值时间短,且极显著低于共混体系和小麦粉组(p0.01),而纯小麦粉与共混体系组间糊化峰值时间差异不显著(p0.05)。共混体系的淀粉糊化温度没有显著性差异(p0.05)。高粱粉与小麦粉共混体系黏度和糊化特性的变化结果,可为高粱在辅食食品的加工和改性提供数据参考。