| 导电陶瓷Ti3SiC2颗粒表面无敏化活化的化学镀铜 |
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| 引用本文： | 赵清碧,许少凡,江沣,袁传勇.导电陶瓷Ti3SiC2颗粒表面无敏化活化的化学镀铜[J].中国材料进展,2008,27(10). |
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| 作者姓名： | 赵清碧 许少凡 江沣 袁传勇 |
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| 作者单位： | 合肥工业大学,安徽,合肥,230009 |
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| 摘 要： | 利用无敏化、活化的化学镀覆技术能成功地在Ti3SiC2颗粒表面均匀地化学镀铜.实验表明:镀前对陶瓷颗粒进行严格的粗化处理,使其表面具有很强的催化中心,通过采用合适的镀液配方和工艺,能成功地在Ti3SiC2颗粒表面镀覆一层铜,从而增强了陶瓷Ti3SiC2颗粒和铜基体之间的界面结合力,为Ti3SiC2在复合材料领域中的应用开辟了更广阔的前景.
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| 关 键 词： | 导电陶瓷Ti3SiC2 化学镀 无敏化活化 界面结合力 |
Electroless Copper Plating on Ti3SiC2 Surface Without Activation and Sensitization |
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| Authors: | Zhao Qingbi Xu Shaofan Jian Feng Yuan Chuanyong |
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