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电子束爆光机的拼图技术
作者姓名:李传林  张洪生  安德祥
作者单位:山东工学院电子束研究室(李传林,张洪生),山东工学院电子束研究室(安德祥)
摘    要:<正> 随着大规模、超大规模集成电路和其它电子器件(如声表面波器件)的飞速发展,其掩膜板的制造出现了超大爆光面积与微细单元图形之间的矛盾。例如一个典型的超高密度存贮器掩膜(~10~6位),就要在10毫米×10毫米的爆光面积上最细线条达1微米,而某些声表面波器件则要求在100毫米甚至更长的距离,最细线条<2微米。这些技术条件不仅是传统的光学工艺所难以完成的,而且由于大扫描场偏转畸变的影响,它也超过了电子束单场扫描的能力。而采取小场拼接的办法,却为解决该问题提供了一个切实可行的途径。图1是用于图形拼接的SDS-1型电子束爆光机的系统框图。工作原理简述如下: 由电子枪发出的一束电子经二级电磁透镜缩小成

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