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责任编辑
分类号
杂志ISSN号
IDT公司与台积公司达成产品制造协议
作者单位:
《电子与封装》编辑部
摘 要:
数码媒体体验开发混合信号集成电路厂商美国IDT公司,与台湾积体电路制造股份有限公司近日宣布签订制造协议,IDT公司将其位于美国奥瑞冈州半导体厂的工艺及产品制造移转给台积公司。
关 键 词:
IDT公司
产品制造
协议
混合信号集成电路
积体电路
半导体厂
美国
数码
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