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IDT公司与台积公司达成产品制造协议
作者单位:《电子与封装》编辑部
摘    要:数码媒体体验开发混合信号集成电路厂商美国IDT公司,与台湾积体电路制造股份有限公司近日宣布签订制造协议,IDT公司将其位于美国奥瑞冈州半导体厂的工艺及产品制造移转给台积公司。

关 键 词:IDT公司  产品制造  协议  混合信号集成电路  积体电路  半导体厂  美国  数码
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